產品概述
| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 面議 | 儀器種類 | 熱場發射 |
| 應用領域 | 化工,綜合 |
SEM3200鎢燈絲掃描電鏡是一款高性能、應用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。
大景深，成像富有立體感。豐富的擴展性，助您在顯微成像的世界中盡情探索。
豐富的擴展性
SE\BSE\EDS\EBSD等(deng)
光學導(dao)航
可(ke)快(kuai)速定位目標樣(yang)品和(he)感興趣區域
*大圖拼接
可實現全自動的采圖和拼(pin)接，展示超大(da)視野畫面(mian)
圖像混(hun)合成(cheng)像（SE+BSE）
在一個圖像中觀察(cha)到樣(yang)品的成分和(he)表面信(xin)息
*雙陽極結構
雙陽極結構設計，提升了(le)低電壓下的分(fen)辨率(lv)和成像質(zhi)量
*低真空模式
在低(di)真空(kong)下提供樣品表(biao)面(mian)細節和形貌(mao)，軟件一(yi)鍵切(qie)換真空(kong)狀態
鎢燈絲掃描電鏡產品特點（*為選配件）
低電壓(ya)
碳材料樣品(pin)，低(di)電壓下(xia)，穿(chuan)透深度較小，可以獲取樣品(pin)表面真(zhen)實(shi)形貌(mao)，細節更豐富。
毛(mao)發樣品，在低(di)電壓下，電子束輻照損傷減小，同時消除(chu)了荷電效應。
低(di)真空(kong)
過濾纖(xian)維管材料，導電(dian)(dian)性差，在高真(zhen)空(kong)下荷(he)電(dian)(dian)明顯(xian)，在低真(zhen)空(kong)下，無需鍍膜(mo)即可實現對不導電(dian)(dian)樣品的直接觀察。
大視場
生物樣(yang)品，采用大視場觀察，能(neng)夠(gou)輕松獲得瓢蟲整(zheng)體(ti)形貌及頭部結構細節，展現跨尺(chi)度(du)分析。
導航&防碰撞
光學導航
想看哪里點哪里，導航更輕松
標配倉內攝像頭，可拍攝高清樣品臺照片，快速定位樣品。
手(shou)勢(shi)快捷導航(hang)
可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大，進行快捷導航
如框選放大：在低倍導航下，獲得樣品的大視野情況，可快速框選您感興趣的樣品區域，提高工作效率。
防碰(peng)撞技術
采取多維度的防碰撞方案：
1. 手動輸入樣品高度，精準控制樣品與物鏡下端距離，防止發生碰撞；
2. 基于圖像識別和動態捕捉技術，運動過程中對倉內的畫面進行實時監測；
3. 硬件防碰撞，可在碰撞一瞬間停止電機，減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能）
特色功能
智能輔助消像(xiang)散(san)
直觀反映(ying)整個視(shi)野的(de)像(xiang)散程(cheng)度，通過(guo)鼠標點擊清(qing)晰處，可快速調(diao)節像(xiang)散至最佳(jia)。
自(zi)動聚焦
一鍵(jian)聚焦，快速成像。
自動消像散
一鍵(jian)消(xiao)像散，提(ti)高工作效率(lv)。
自動亮度對比度
一鍵自(zi)動亮度(du)(du)(du)對(dui)比(bi)度(du)(du)(du)，調(diao)出灰(hui)度(du)(du)(du)合適圖像。
多(duo)種信息同時成(cheng)像
SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像。可同時觀察到樣品的形貌信息和
成分信息。
快(kuai)速圖像旋轉
拖動(dong)一條線，圖像(xiang)立刻“擺正角度"。
豐(feng)富拓展性
掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察，更可以進行樣品表面的微區成分分析。
SEM3200接口豐富，除支持常規的二次電子探測器（ETD）、背散射電子探測器（BSED）、X射線能譜儀（EDS）外，也預留了諸多接口，如電子背散射衍射（EBSD）、陰極射線（CL）等探測器都可以在SEM3200上進行集成。
背散射電子探測器
二次電子成像和背散射電子成像對比
背散射電子(zi)成像模式下，荷電效應明顯減弱，并且可(ke)以獲得(de)樣品表面更多(duo)的成分信(xin)息。
鍍層樣品(pin)：
鎢鋼合金樣品(pin)：
四分割背(bei)散射電子(zi)探(tan)測器(qi)——多通(tong)道成像
探測器設計精巧(qiao)，靈敏度(du)高(gao)，采(cai)用4分割設計，無需傾斜(xie)樣品(pin)，可獲(huo)得(de)不同方向(xiang)的陰影像以(yi)及成分分布圖(tu)像。
四個單通道的(de)陰影像
成分像
能譜
LED小燈(deng)珠(zhu)能譜面(mian)分(fen)析結果(guo)。 
電子背散(san)射衍射
鎢燈絲電鏡束流大，高分辨EBSD的測試需求，能夠對金屬、陶瓷、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。
該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖，能夠識別晶粒大小和取向，判斷晶界和孿晶，對材料組織結構進行精確判斷。
應用案例
普通芯片-1
普通芯片-2
負極-碳
負極(ji)-碳(tan)包硅(gui)
正極(ji)-鈷(gu)酸鋰(li)
正極-錳酸(suan)鋰(li)
太陽(yang)能電池-1
太陽能電池-2
高分子泡沫
催化劑(ji)-MOF材料
2A12鋁合金析出相(xiang)
Mg-Zn合(he)金化合(he)物(wu)層
不銹鋼-黃銅(tong)焊接件
鈦合(he)金(jin)基體組(zu)織
合金斷口脆性+韌性
韌性斷口
鋼(gang)鐵夾雜(za)物BSE
鋼鐵夾雜物SE
硅藻-1
硅藻-2
雞葡萄球菌(jun)-1
雞葡萄球菌(jun)-2
大米(mi)
糯(nuo)米淀(dian)粉顆粒-1
糯米淀(dian)粉(fen)顆粒-2
受潮鹽顆粒
粉體(ti)-鈦(tai)酸鋇
粉體
粉體(ti)-氧化鋁
過濾功能材(cai)料
巖石
納米材(cai)料-二氧化硅微球
SiC陶瓷BSE
SiC陶瓷SE
陶瓷復合材料
產品參數
| 型號 | SEM3200A | SEM3200 | ||
|---|---|---|---|---|
| 電子(zi)光學系統 | 電子槍(qiang)類(lei)型 | 預對中型發叉式鎢燈絲電子(zi)槍(qiang) | ||
| 分辨率 | 高真空 | 3 nm @ 30 kV（SE） | ||
| 4 nm @ 30 kV（BSE） | ||||
| 8 nm @ 3 kV（SE） | ||||
| *低真空(kong) | 3 nm @ 30 kV（SE） | |||
| 放大倍率 | 1-300,000x（底(di)片倍率） | |||
| 1-1000,000x（屏幕倍） | ||||
| 加(jia)速電壓 | 0.2 kV～30 kV | |||
| 成像系統 | 探測器 | 二次電子探測器（ETD） | ||
| *背(bei)散射電子探(tan)測(ce)(ce)器、*低真空(kong)二(er)次電子探(tan)測(ce)(ce)器、*能譜儀EDS等(deng) | ||||
| 圖像(xiang)保存格(ge)式 | TIFF、JPG、BMP、PNG | |||
| 真(zhen)空系統 | 真空模式 | 高真空 | 優于5×10-4 Pa | |
| *低真(zhen)空 | 5～1000 Pa | |||
| 控制方式 | 全自動控制 | |||
| 樣品室 | 攝像頭(tou) | 光學(xue)導航 | ||
| 樣品(pin)倉內(nei)監(jian)控 | ||||
| 樣品臺配置 | 三軸自動 | 五(wu)軸自動 | ||
| 行程 | X: 120 mm | X: 120 mm | ||
| Y: 115 mm | Y: 115 mm | |||
| Z: 50 mm | Z: 50 mm | |||
| / | R: 360° | |||
| / | T: -10°～ +90° | |||
| 軟件 | 語言 | 中(zhong)文 | ||
| 操作系(xi)統(tong) | Windows | |||
| 導航 | 光學導航(hang)、手勢快(kuai)速導航(hang) | |||
| 自(zi)動功能 | 自(zi)動亮度(du)對比度(du)、自(zi)動聚(ju)焦、自(zi)動像散 | |||
| 特色功能 | 智能(neng)輔助消(xiao)像散、*大圖拼接（選(xuan)配(pei)軟件） | |||
| 安裝要求 | 房間 | 長 ≥ 3000 mm，寬 ≥ 4000 mm，高 ≥ 2300 mm | ||
| 溫(wen)度 | 20 ℃～25 ℃ | |||
| 濕度 | ≤ 50 % | |||
| 電氣參(can)數 | 電源AC 220 V(±10 %)，50 Hz，2 kVA | |||
- 上一(yi)個(ge)： SEM3300鎢燈絲掃描電鏡
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